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紫外线硬化性树脂(TB3065G)

用于电子产品的粘接|9.75千克/箱|甲基丙烯酸酯55

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硅酮胶

HOSi(CH3)2[OSi(CH3)2]nOH，用于

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胶粘剂(氰基丙烯酸乙酯)

粘接用|13.31千克/箱|90%氰基丙烯酸乙酯10%

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口红胶

粘贴用|纸箱装,/箱,0.044kg/瓶,零售

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白胶

用于黏合框架和芯片，起固定作用|6克/支|3，4-环氧

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胶带

|0.3千克/个|酊酯|品

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硅胶

接着导热|300ML/支|乙基三乙酸基矽烷15%甲基三乙酸基矽

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导电性树脂材料(TB3303N)

用于水晶振子的导电粘接|2千克/箱|二氧化硅,有机硅树

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导电性树脂(TB3350E)

用于电子产品的粘接|0.05千克/罐|醋酸丁酯5-15

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ODF框胶

用于微电子行业,电路封装用材料|0.2千克/箱|70%

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紫外线硬化性树脂(TB3065G)

硅酮胶

胶粘剂(氰基丙烯酸乙酯)

口红胶

白胶

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硅胶

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导电性树脂(TB3350E)

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