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实例汇总
商品编码
商品名称
商品规格
更新日期
3506100090
矽胶
粘合用|塑料瓶装|甲基环乙烷15%,乙基环乙烷55%,乙酸丁
2015-01-23
3506100090
胶水E
用于粘合物体之用|10克/瓶 共400瓶|硫代磷酸三苯
-
3506100090
底部填充胶
主要用于PCB基板与IC之间的填充和粘贴作用|42G/支|环氧树
2015-01-23
3506100090
固定剂
用于固定螺丝防松|1KG/瓶|醋酸乙烯共聚合树脂50%甲醇50%|无
2015-01-23
3506100090
导热硅胶
用于电子元器件导热|330毫升/支|15.5%硅油80
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3506100090
树脂胶
集成电路封装用|纸箱|环氧树脂27%过氧化物2-7%
2015-01-23
3506100090
两面胶
用途:粘合用|包装:400G/袋|成份含量:丙烯酸
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3506100090
绝缘封装胶
集成电路及大规模集成电路封装绝缘材料,连结,粘合,嵌逢
2015-01-23
3506100090
紫外线硬化性树脂(TB3124P)
用于电子产品的粘接|0.1千克/罐|38%间苯二酚二缩
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3506100090
环氧树脂胶
|WIKA|N10|无非
2015-01-23
3506100090
矽胶
3506100090
胶水E
3506100090
底部填充胶
3506100090
固定剂
3506100090
导热硅胶
3506100090
树脂胶
3506100090
两面胶
3506100090
绝缘封装胶
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紫外线硬化性树脂(TB3124P)
3506100090
环氧树脂胶
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