AI算力增长推动数据中心散热市场加速扩张

AMZ123获悉，AI算力持续提升，正推动数据中心散热产业迎来快速发展。数据显示，全球数据中心散热市场规模预计将由2025年的1780亿元增长至2033年的8690亿元。企业业绩方面，维谛技术2026年一季度营收达到26.5亿美元，同比增长30%；摩丁制造AI冷却业务单季度增长158%；英维克已获得谷歌液冷CDU采购洽谈机会。同时，艺康以47.5亿美元收购CoolIT，伊顿以95亿美元收购Boyd Thermal，两笔总额142.5亿美元的并购交易，均聚焦冷板、水泵、换热器等液冷核心环节。

从技术层面来看，英伟达GPU功耗已从H100的700瓦提升至Rubin的2300瓦，突破风冷约800瓦的散热能力上限，GB200开始已标配液冷方案。若散热能力不足，GPU运行约两分钟后便会因降频导致算力下降约20%。在此背景下，北美GB200、GB300订单持续带动冷板和CDU产业链需求增长；相比之下，国内由于风冷服务器存量较大以及国产芯片适配仍在推进，呈现出“有市无单”的局面。数据显示，液冷渗透率在2026年上半年达到28%，但新建万卡智算中心已实现100%采用液冷方案。

行业盈利模式也在持续演变，已从单纯销售CDU产品（单套价格20万—30万元，但普遍“有量不挣钱”）、承接台系厂商二级贴牌、提供运维及漏水腐蚀检测服务，逐步发展至以极智冷源为代表的“芯片设计阶段联合定义散热方案”模式。

与此同时，国产替代机会也正在风冷模组领域显现。目前，奇鋐年营收约320亿元人民币，尼得科约1250亿元，美蓓亚三美约800亿元，大陆厂商整体规模仍存在较大差距。广东一家风扇企业借助机器人和AIDC需求，收入已接近10亿元；河南人造金刚石产业则因导热材料替代需求受到市场关注。随着端侧推理应用不断发展，芯片板卡散热需求进一步释放，散热产业正逐渐成为AI基础设施建设中的关键环节。