AI算力增长推动数据中心散热市场加速扩张

AMZ123获悉,AI算力持续提升,正推动数据中心散热产业迎来快速发展。数据显示,全球数据中心散热市场规模预计将由2025年的1780亿元增长至2033年的8690亿元。企业业绩方面,维谛技术2026年一季度营收达到26.5亿美元,同比增长30%;摩丁制造AI冷却业务单季度增长158%;英维克已获得谷歌液冷CDU采购洽谈机会。同时,艺康以47.5亿美元收购CoolIT,伊顿以95亿美元收购Boyd Thermal,两笔总额142.5亿美元的并购交易,均聚焦冷板、水泵、换热器等液冷核心环节。
从技术层面来看,英伟达GPU功耗已从H100的700瓦提升至Rubin的2300瓦,突破风冷约800瓦的散热能力上限,GB200开始已标配液冷方案。若散热能力不足,GPU运行约两分钟后便会因降频导致算力下降约20%。在此背景下,北美GB200、GB300订单持续带动冷板和CDU产业链需求增长;相比之下,国内由于风冷服务器存量较大以及国产芯片适配仍在推进,呈现出“有市无单”的局面。数据显示,液冷渗透率在2026年上半年达到28%,但新建万卡智算中心已实现100%采用液冷方案。
行业盈利模式也在持续演变,已从单纯销售CDU产品(单套价格20万—30万元,但普遍“有量不挣钱”)、承接台系厂商二级贴牌、提供运维及漏水腐蚀检测服务,逐步发展至以极智冷源为代表的“芯片设计阶段联合定义散热方案”模式。
与此同时,国产替代机会也正在风冷模组领域显现。目前,奇鋐年营收约320亿元人民币,尼得科约1250亿元,美蓓亚三美约800亿元,大陆厂商整体规模仍存在较大差距。广东一家风扇企业借助机器人和AIDC需求,收入已接近10亿元;河南人造金刚石产业则因导热材料替代需求受到市场关注。随着端侧推理应用不断发展,芯片板卡散热需求进一步释放,散热产业正逐渐成为AI基础设施建设中的关键环节。
















