全球半导体市场2026年规模预计突破1.5万亿美元

AMZ123获悉，美国半导体行业协会（SIA）于7月27日发布《美国半导体产业状况报告2026》显示，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，创下历史新高。根据WSTS最新春季预测，2026年全球半导体市场规模将大幅上调至1.5万亿美元，同比增幅约90%，首次突破万亿美元规模。

市场增长的主要驱动力来自AI基础设施建设以及加速计算平台对逻辑芯片和存储芯片需求的快速增长。数据显示，2025年逻辑芯片销售额达到2995亿美元，同比增长38.8%，成为最大品类；内存销售额达到2300亿美元，同比增长39%，位居第二。同时，HBM与企业级DRAM产能持续向高需求领域倾斜，进一步压缩消费级市场供应。

从区域市场表现来看，亚太地区以45.4%的增速位居首位，美洲增长31.4%，中国增长17.9%，欧洲增长6.7%，日本则下降4.3%。随着AI服务器单柜芯片数量超过4500颗，芯片价值占机柜整体价值95%以上，半导体产业正在从传统周期性行业转向由AI资本开支驱动增长的新阶段。

此外，云厂商规模达6000亿美元级别的AI基础设施投入，以及边缘AI、汽车电子、工业智能等领域的持续渗透，预计将推动2026年下半年晶圆制造、封装测试及分销供应链继续保持紧张状态。跨境3C、智能硬件及车载电子卖家需将“芯片成本上涨与交付周期波动”纳入产品选品和利润测算模型。