重磅！美国拟全面封堵对华芯片设备出口，连维修都要限制

2月9日，多名美国国会议员联名致函美国国务卿马尔科·卢比奥与商务部长霍华德·卢特尼克，敦促政府进一步收紧对中国的晶圆制造设备（WFE）出口政策，释放出美方正试图将现有的限制转化为更为彻底的全面封禁。

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议员们在信中指出，目前美国企业向中国实体出口WFE设备必须取得许可证。这类设备可用于14nm/16nm制程逻辑芯片的生产、18nm级半间距DRAM制造，以及128层及以上3D NAND闪存的制造。然而，他们认为现行制度仍存在漏洞。部分非美国公司依然能够获得出口许可，将相关设备出售给名义上不涉及上述先进制程的中国实体，从而在实际操作层面削弱管制效果。

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这些议员提出，应当实施更为全面的禁令，原则上禁止向中国境内任何实体销售WFE设备，除非该类设备已经能够在中国本地制造。同时，他们还呼吁美国加强与盟友之间的协调，通过外交渠道推动相关国家采取类似的全国性出口管制措施，以形成统一的限制框架，阻止先进芯片制造设备继续流向中国。

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议员们特别强调，目前部分关键设备例如先进光刻系统、精密蚀刻与沉积设备仅在针对特定中国企业时才受到限制，而并未在国家层面进行全面管控，这种做法难以实现真正有效的技术封锁。此外，他们担忧中国企业仍能通过多种渠道获取设备子组件。这不仅有助于维持现有设备运转，也可能被用于逆向工程和本土替代研发。如果零部件出口监管不进一步收紧，中国企业可能逐步以本土技术取代国外设备，从而削弱现有管制的长期效果。

在零部件问题之外，议员们还将目光投向设备维护服务。他们指出，当前规则允许已获批准买家继续为已安装的先进系统获得维修与技术支持，而这些系统通常依赖持续维护才能正常运行。因此，若对维修服务实施更严格的限制，或将显著缩短相关设备的实际使用周期，从而增强出口管制的约束力。

信函最后警告称，美国在半导体领域的领先优势正面临时间压力。议员们要求政府在一个月内提交关于如何与盟国协同推进关键半导体设备及其零部件全国性管控的合作战略，以及明确的执行时间表。他们同时表示愿意配合行政部门行动，以确保美国的出口管制体系及其国际联盟能够有效应对当前挑战。