订单排到2028年!利润暴增20倍
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中国集成电路出口正迎来一轮强劲增长。从出口额大幅攀升,到企业利润成倍增长,再到设备厂商订单排至2028年,全球半导体市场需求回暖和算力基础设施建设加速,正在带动中国芯片产业链上下游同步升温。
海关总署数据显示,2026年1月至7月,我国集成电路出口额达到2160亿美元,同比增长99.5%,不仅大幅增长,也已超过2025年全年2019亿美元的出口总额。
在深圳,一家内存生产企业几乎每周都有约500万美元的产品发往欧洲。面对不断增加的订单,公司生产面积已由3000平方米扩大至8000平方米,并计划继续增加产线和设备投入。
市场热度同样反映在企业业绩上。受存储芯片行业景气度提升带动,产业链相关企业业绩明显改善。有企业披露,上半年归母净利润同比增长20多倍。物流端的业务量也随之增加,深圳部分物流企业发往马来西亚、越南等芯片制造和加工集中的市场,货量同比增长20%至30%,单笔货值超过千万美元的订单也有所增加。
更火热的行情出现在设备端。
芯片封装设备企业微见智能表示,目前客户订单普遍已排至2028年,部分客户甚至直接携带资金上门订购设备。其中,存储芯片封装设备订单增长超过500%,光传输芯片封装设备订单增长超过300%。尽管公司今年5月已将产能扩大一倍,但订单需求仍然旺盛,并计划年内再次扩产。
作为电子产业链的重要环节,PCB市场同样保持增长。数据显示,今年上半年我国PCB出口额达到161.2亿美元,同比增长34%,其中泰国、越南、马来西亚等市场增长均超过50%。部分生产企业持续满产运行,新增订单插单难度明显增加。
需求增长的同时,国内产业链的技术能力也在持续提升。芯片堆叠封装等技术不断发展,使产品在容量、带宽和体积等方面进一步优化。部分高端光模块封装设备的技术升级,也推动贴装良品率进一步提高。
从出口规模快速扩大,到企业扩产增效,再到设备、PCB和物流等上下游业务同步增长,中国集成电路产业链正在迎来一轮新的景气周期。随着全球算力建设和半导体需求持续释放,这场由“芯”产业带动的增长热潮仍在延续。





















