emc电磁兼容认证流程(emc电磁兼容工作时间)
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UL认证的流程是什么
UL这是英文保险公司的实验室（UnderwriterLaboratoriesInc.）的缩写。UL安全性实验所是美国最专业的民俗组织，也是世界从业安全性实验和检测的大中型民俗组织。
UL认证在美国是是非非强制性认证，通常是产品安全性平衡的和检测验证。认证范围不包含商品EMC(电磁兼容测试)特点。
UL认证的流程是：
1、申请人递交有关公司及产品资料
书面申请：您应以书面方式要求UL公司对贵公司的产品进行检测。
公司资料：用中英文提供以下单位详细准确的名称、地址、联络人、邮政编码、电话及传真。（1）申请公司：提出产品检测申请并负责全部工程服务费用的公司
（2）列名公司：在UL公司出版的各种产品目录列出名称的公司
（3）生产工厂：产品的制造者和生产者。
产品资料：产品的资料应以英文提供。首先确定您的产品是否属于UL检测的范围，
（1）产品的名称：提供产品的全称。
（2）产品型号：详列所有需要进行实验的产品型号、品种或分类号等。
（3）产品预定的用途：例如：家庭、办公室、工厂、煤矿、船舶等。
（4）零件表：详列组成产品的零部件及型号(分类号)、额定值、制造厂家的名称。对于绝缘材料，请提供原材料名称，例如：GE Polycarbonate,Lexan Type 104。当零部件已获得UL认证或认或，请证明该零部件的具体型号，并注明其UL档案号码。
（5）电性能：对于电子电器类产品。提供电原理图（线路图）、电性能表。
（6）结构图：对于大多数产品，需提供产品的结构图或爆炸图、配料表等。
（7）产品的照片、使用说明、安全等项或安装说明等。
2、人根据所提供的产品资料作出决定
当产品资料齐全时，UL的工程师根据资料作出下列决定：实验所依据的UL标准、测试的工程费用、测试的时间、样品数量等，以书面方式通知您，并将正式的申请表及跟踪服务协议书寄给贵公司。申请表中注明了费用限额，是UL根据检测项目而估算的最大工程费用，没有贵公司的书面授权，该费用限额是不能被超过的。
3、申请公司汇款、寄回申请表及样品
UL认证书申请人在申请表及跟踪服务协议书上签名，并将表格寄返UL公司，同时，通过银行汇款，在邮局或以特快专递方式寄出样品，请对送验的样品进行适当的说明（如名称、型号）。申请表及样品请分开寄送。对于每一个申请项目，UL会指定唯一的项目号码（Project No.）在汇款、寄样品及申请表时注明项目号码、申请公司名称，以便于UL查收。
4、产品检测
收到贵公司签署的申请表、汇款、实验样品后，UL将通知您该实验计划完成的时间。产品检测一般在美国的UL实验室进行，UL也可接受经过审核的参与第三方测试数据。实验样品将根据您的要求被寄还或销毁。如果产品检测结果符合UL标准要求，UL公司会发出检测合格报告和跟踪服务细则（FollowUp Service Proccdure)检测报告将详述测试情况、样品达到的指标、产品结构及适合该产品使用的安全标志等。在跟踪服务细则中包括了对产品的描述和对UL区域检查员的指导说明。检测报告的一份副本寄发给申请公司，跟踪服务细则的一份副本寄发给每个生产工厂。
5、申请人获得授权使用UL标志
在中国的UL区域检查员联系生产工厂进行首次工厂检查(Initial Production Inspection
.IPI)，检查员检查您们的产品及其零部件在生产线和仓库存仓的情况，以确认产品结构和零件是否与跟踪服务细则一致，如果细则中要求，区域检查员还会进行目击实验，当检查结果符合要求时，申请人获得授权使用UL标志。
电磁兼容(EMC)的标准与测试内容
电磁兼容：电子设备世界的守护者
自诞生70余年来，电磁兼容(Electromagnetic Compatibility, EMC)标准始终致力于保护电子设备间的和谐共处。它不仅仅关乎无线电通信的保护，更是随着科技发展，对设备小型化和多元化需求的回应。本文将带你探索EMC的精髓，从基础定义到详尽的测试内容，一窥其背后的科学与技术。
定义与分类
EMC确保电子设备在相互作用中不会产生干扰。它包括两个主要方面：电磁干扰(EMI)，如电视画面的雪花噪声，设备的意外启动，以及电磁敏感度(EMS)，设备对电磁波的反应程度。干扰主要分为两种类型：传导干扰，如电源线的噪声，和辐射干扰，如电磁波的发射。干扰的产生源于电压和电流变化中的额外波动，通过导线传播或空间辐射传递。
电磁干扰的多样面孔
低频环境下的干扰主要是传导，而高频和远场环境则多为辐射。电磁波的辐射需要变化的电流和适当的发射天线。瞬态干扰，如电快速脉冲瞬变(EFT)、浪涌(SURGE)和静电放电(ESD)，对EMC设计构成挑战，需要针对性地消除干扰源并切断耦合途径。
实战策略与测试内容
要确保产品EMC达标，设计师需关注如下的测试项目：辐射骚扰测试，涉及屏蔽、接地和滤波；传导骚扰测试，要求电源隔离、滤波和接地，以及减小回路面积；而对于辐射发射超标，可能需要加强屏蔽和接地，并对设备本身进行检查。
在产品设计过程中，电磁兼容性需要贯穿始终，考虑各种干扰耦合形式和传播路径。例如，静电抗扰可以通过屏蔽材料的使用得到改善，而电快速瞬变脉冲群可以通过电源隔离和屏蔽线来解决。
测量单位与专业术语
dB是EMC中的关键单位，用于表示功率、增益和比值的相对大小。dBm、dBw、dBi、dBd等是不同场景下的具体应用，如dBm用于表示功率绝对值，而dBi和dBd则是天线增益的度量方式。理解这些单位对于准确解读测试结果至关重要。
参考与拓展阅读
深入研究电磁兼容设计与测试，参考《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》和《电磁兼容设计与测试》等专业书籍，将助你更好地理解和应对这一领域的挑战。
浅谈EMC电磁兼容设计—概念篇
EMC(Electro Magnetic Compatibility)——电磁兼容，是指电子、电气设备或系统在预期的电磁环境中，按设计要求正常工作的能力。就世界范围来说，电磁兼容性问题已经形成一门新的学科，也是一门以电磁场理论为基础，包括信息、电工、电子、通信、材料、结构等学科的边缘科学，同时也是一门实践性比较强的学科，需要产品工程师具有丰富的实践知识。
电磁兼容的中心课题是研究如何控制和消除电磁干扰，使电子设备或系统与其他设备联系在一起工作时，不导致设备或系统的任何部分的工作性能的恶化或降低。
一个设计理想的电子设备或者系统应该既不发射任何不希望的能量，又应该不受任何不希望有的能量的影响。当然，在电子设备或系统出厂前，衡量其EMC性能好坏的主要依据就是EMC测试结果。这些测试，就是衡量一个产品模拟产品在实际工作环境中发生的一些骚扰和干扰，如下图所示：
一般电子产品设计时不考虑EMC问题，就会导致EMC测试失败，以致不能通过相关法规的认证，而不能出厂销售。即使这种产品应用到实际工作环境中，也会出现一些实际问题。因此，在实际应用中，需要不断地研究出实用的方法来消除电磁干扰和骚扰。例如，工程师们根据需求设计出了效果良好的滤波电路，置于产品I/O接口的前级，可使大多数因传导而进人系统的干扰噪声消除在电路系统的人口处;设计出了隔离电路（如变压器隔离和光电隔离等）解决通过电源线、信号线和地线进人电路的传导干扰，同时阻止因公共阻抗、长线传输而引起的干扰;设计出了能量吸收回路，从而减少电路、器件吸收的噪声能量;或通过选择元器件和合理安排电路系统，使干扰的影响减小。
目前，衡量一个产品的EMC的性能主要从以下两个方面来考虑。
(1）EMI(Electro Magnetic Interference)——电磁干扰性能。即处在一定环境中的设备或系统正常运行时，不应产生超过相应标准所要求的电磁能量干扰。这样的电磁干扰有：
从电源线传导出来的电磁骚扰;
从信号线、控制线传导出来的骚扰;
从产品壳体（包括产品中的所有电缆）辐射出来的骚扰;
从电源端口传导出来的谐波电流（Harmonic);
电源端口产生的电压波动和闪烁（Fluctuation and Flicker)。
（2）EMS Electro Magnetic Susceptibility)—电磁抗扰度性能。即处在一定环境中的设备或系统正常运行时，设备或系统能承受各种类型的电磁能量干扰。这种电磁能量干扰主要有：
静电放电（ESD）;
电源端口的电快速瞬变脉冲群;
信号线、控制线端口的电快速瞬变脉冲群;
电源端口的浪涌和雷击;
信号线、控制线端口的浪涌和雷击;
从空间传递给产品壳体的电磁辐射;
电源端口传入的传导干扰;
电源端口的电压跌落与中断。
EMC设计则是在产品设计过程中，利用一定的设计技巧和额外的技术手段提高产品的EMC性能（包括产品的抗干扰能力和产品的抗骚扰水平)，并能在一定环境中按照产品的设计期望正常运行。为了衡量到达实际应用环境前产品的EMC性能，则需要进行EMC测试。对应于以上产品各项EMC指标，EMC测试通常也有如下两个方面。
(1）EMI电磁干扰测试
电源线传导骚扰（CE)测试;
信号、控制线传导骚扰（CE）测试;
辐射骚扰（RE）测试;
谐波电流（Harmonic）测试;
电压波动和闪烁（Fluctuation and Flicker）测试。
(2）EMS电磁抗扰度测试
静电放电（ESD)抗扰度测试;
电源端口的电快速瞬变脉冲群（EFT/B)抗扰度测试;
信号线、控制线的电快速瞬变脉冲群（EFT/B）抗扰度测试;
电源端口的浪涌（SURGE)和雷击测试;
信号线、控制线的浪涌（SURGE）和雷击测试;
壳体辐射抗扰度（RS)测试;
电源端口的传导抗扰度（CS)）测试;
信号线、控制线的传导抗扰度（CS)测试;
电源端口的电压跌落与中断测试（DIP)。
在电子产品的设计中，为获得良好的EMC性能和成本比，对产品进行EMC设计是重要的。
电子产品的EMC性能是设计赋予的。测试仅仅是将电子产品固有的EMC性能用某种定量的方法表征出来。对于企业规范化EMC设计来讲可按照以下3步实现。
第1步：应在研发前期考虑EMC设计。
如果产品设计前期不考虑EMC问题，仅寄希望于测试阶段解决（表现为通过整改来解决设计成型产品的EMC问题，这样大量的人力和物力都投入在后期的测试/验证、整改阶段)。那么，即使产品整改成功，大多情况下还是会由于整改涉及电路原理、PCB设计、结构模具的变更，导致研发费用大大增加，周期大大延长。
只有在前期产品设计过程中考虑与预测EMC问题，把 EMC变成一种可控的设计技术，并行和同步于产品功能设计的过程，才能一次性地把产品设计好。
第2步：通过设计提高电子产品的EMC性能，绝对不是企业内 EMC专家一个人所赋予的，因为EMC绝对不可能脱离产品硬件、结构等实物而存在。
因此，要使设计的电子产品一次取得良好的EMC性能，就需要提高产品设计工程师的EMC经验与意识问题。如硬件工程师，除了原先必须掌握的电路设计知识外，还应该掌握EMI和EMS抗干扰设计的基本知识;PCB设计工程师需要掌握相应的器件布局、层叠设计、高速布线方面的EMC设计知识;结构工程师也需要了解产品结构的屏蔽等方面的设计知识。
因为这些共同参与产品设计的工程师，要去实现EMC专家在产品设计过程中所提出的意见，就要理解、领会EMC专家所提出的建议的奥秘，并与各自领域的设计特点相结合，将所有EMC问题的萌芽消灭在产品设计阶段。只有所有参与产品设计的开发人员共同提高EMC素质，才能设计出具有高性能EMC的电子产品。
第3步：企业要自己建立一套规范的EMC设计体系和设计分析方法。
企业要自己建立一套规范的EMC设计体系和设计分析方法，即在研发流程中融入EMC设计分析及风险评估的过程，在产品设计的各个阶段进行EMC的评估和分析控制，把可能出现的EMC问题在研发前期进行考虑，并预测EMC测试的失败风险。
针对可能出现的EMC问题进行前期充分考虑，并找到解决方案，从而确保产品设计结束后能够一次性通过测试与认证。当然，这对于企业来讲，也将减少不必要的人力及研发成本，缩短产品上市周期。
电磁兼容EMC标准是怎么来的
1,首先，最早的电磁兼容都是应用在军事中的，（比如，电报，密码，飞机等会产生一些电磁信号）
2，后来逐步发展到民用标准，最早来源于欧美，在2002年，我国才开始强制实行电磁兼容标准，
3，如今各国都有自已的标准，但都大同小异，基础标准大都通用于“国际电工委员会IEC”的标准，如美国FCC,中国GB,欧洲EN,等，
当然，不是一两句话可以讲完的，
