天承科技

广东天承科技股份有限公司成立于2010年，是一家集研发、生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域，其研发技术团队深耕相关行业技术三十余年，是国内化学沉积和电镀添加剂研发领域的领军企业。2023年，天承科技成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码为688603。

主营业务

天承科技的主营业务包括PCB专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品涵盖水平沉铜化学品、电镀专用化学品、铜面处理化学品等，广泛应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个环节。其产品适用于普通单双面板、多层板、高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、IC载板等高端产品。此外，天承科技在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化学沉铜技术及产品性能可靠，得到了主流封装载板厂和头部OEM的认可。

服务地区

天承科技的服务范围覆盖中国大陆及全球部分区域。公司在国内多个城市设有生产基地和服务点，包括广州、苏州和上海等地。其产品不仅在国内市场占据重要份额，还通过与国际知名企业的合作，逐步拓展国际市场。天承科技通过持续的技术创新和市场拓展，致力于在全球电子化学品领域提升影响力。

行业评价

天承科技在行业内凭借其技术创新能力、产品质量和优质服务赢得了高度认可。公司与多家国内知名电子电路厂商建立了长期合作关系，并获得了“技术创新供应商奖”“优秀供应商”等多项荣誉。天承科技的产品在技术水平、产品质量、交货期和服务响应速度等方面均得到了客户的高度评价。此外，公司在高端PCB专用化学品领域逐步实现国产替代，推动了国内电子化学品行业的自主可控发展。

成功案例

天承科技在多个领域取得了显著的成功案例。例如，其水平沉铜产品已成功应用于多家上市公司的高端PCB生产中，包括高频高速板、HDI、软硬结合板等。此外，公司在封装载板沉铜专用化学品领域取得了突破，产品已进入中国科学院微电子所等先进制造领域的应用。天承科技还通过技术创新，成功研发出无镍水平沉铜产品、5G板材水平沉铜产品等创新产品，综合性能获得国家和省、市权威机构认定。